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發展曆程


2024年(nián)


  • 獲得(de)第十一(yī)屆安徽省專利獎
  • 獲得(de)國(guó)家(jiā)工(g ×<ōng)信部第六批專精特新“小(xiǎo)巨人(ré™₽↑∑n)”稱号
  • 設立蕪湖(hú)全資子(zǐ)公司

2023年(nián)


  • 獲得(de)市(shì)級工(gōng)業(yè)設計(jì)中心認πε定
  • 獲得(de)“中國(guó)芯”優秀技(jì)術(shù)創₩₽≤•新獎
  • 獲得(de)ISO26262體(tǐ)系認證
  • 應用(yòng)于光(guāng)儲、車(chē)載的(de)AFE芯片研發™∑成功 SiC、GaN功率器(qì)件(jiàn)量産
  • 車(chē)規級SBC芯片研發成功

2022年(nián)


  • 産品全面進入家(jiā)電(diàn)、✘∏汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)核心芯片國(guó)産化(huà &)全系列解決方案
  • 與合肥綜合性國(guó)家(jiā)科(kē)學中心能(néng™γ)源院聯合共建實驗室并成立公司
  • GaN系列産品量産投片
  • 計(jì)劃啓動B輪融資 協同平台上(shàng)線、新研發♠​↔樓啓動裝修
  • 與奇瑞股份共建車(chē)規級模拟芯片聯合研發實驗室
  • 安徽省專精特新企業(yè)