
2024-03-01
2023-12-19
2021-03-02
政府将對(duì)芯片産業(yè)在國(guεó)家(jiā)層面上(shàng)大(dà)力扶持
2021-03-02
集微(wēi)網消息3月(yuè)1日(r✔★® ì),工(gōng)信部新聞發言人(rén)田玉龍表®±示,芯片産業(yè)發展面臨機(jī)遇,也(yě)面臨挑戰,需要(yà↑↔≥•o)在全球範圍內(nèi)加強合作(zuò),共¶≈★同打造芯片産業(yè)鏈,使它更加健康可(kě)持續發展。中國(guó)政 ¶≠λ府在國(guó)家(jiā)層面上(shàng)将÷'♣給予大(dà)力扶持。
查看(kàn)詳細2020-12-30
2020-12-30
11月(yuè)24日(rì),探月(yuè)工(gōn' g)程嫦娥五号探測器(qì)發射成功,開(kāi)啓了(le)我國(guó)∑λβ 首次地(dì)外(wài)天體(tǐ)采樣返Ω ®♦回之旅。記者獲悉,位于安徽合肥的(de)中國(guó)電(diàn)¶↓子(zǐ)科(kē)技(jì)集團有(yǒu)限公司第43研究所、第±"α16研究所都(dōu)為(wèi)此次探月(yuè)工(gōng✘ ≠)程提供了(le)科(kē)技(jì)支撐。
查看(kàn)詳細2020-12-30
德州儀器(qì)CEO:中國(guó)發展模拟芯片會(huì)難很(h'↕♣ěn)多(duō)
2020-12-30
日(rì)前,德州儀器(qì)CEO Rich Tem∏®₽←pleton參加了(le)由瑞銀(yín)舉辦的(de)一(yī)場(ch∞×& ǎng)活動。在會(huì)上(shàng)<↑¶≤,當他(tā)被問(wèn)到(dào),在當前中↕∏ 美(měi)貿易緊張的(de)現(xiàn)狀下(xià),中國(g←'uó)正在半導體(tǐ)方面努力實現(xiàn)自(β<zì)主可(kě)控?那(nà)麽,這(zhè)&£Ω對(duì)于德州儀器(qì)在嵌入式和(hé)模拟業(yè)務領域在中>≠>國(guó)國(guó)內(nèi)的(de)競争地(dì)位意味÷✘著(zhe)什(shén)麽?
查看(kàn)詳細2020-12-30
長(cháng)三角科(kē)技(jì)創新共同體(tǐ¶↕)建設發展規劃
2020-12-30
為(wèi)貫徹落實黨中央、國(guó)務院印發《長(cháng)江三Ω®σ角洲區(qū)域一(yī)體(tǐ)化(huà)發展規劃綱要πφ₽(yào)》,持續有(yǒu)序推進長(cháng)三角科(kē)技(™€•πjì)創新共同體(tǐ)建設,按照(zhào)推 ™動長(cháng)三角一(yī)體(tǐ)化(huà)發展領導小 ™₹(xiǎo)組要(yào)求,科(kē)技(jì)部會(huì)同你(nǐ)們←←✔共同編制(zhì)了(le)《長(cháng)三角科(kē)>∑技(jì)創新共同體(tǐ)建設發展規劃》,經推動長φ÷≈♣(cháng)三角一(yī)體(tǐ)化(huà↑↕'©)發展領導小(xiǎo)組同意,現(xiàn)予印發。請(qǐng)認↑★☆×真貫徹落實,積極推進長(cháng)三角✔€科(kē)技(jì)創新共同體(tǐ)建設。
查看(kàn)詳細2020-07-31
審議(yì)通(tōng)過,集成電(diàn)路(lù)将成 為(wèi)一(yī)級學科(kē)!
2020-07-31
據半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)觀察從(cóng)多δφ(duō)方獲悉,今天上(shàng)午的(de)國(guó)務院學位委εγ¶員(yuán)會(huì)會(huì)議(yì)已投票(∑∏piào)通(tōng)過集成電(dià δn)路(lù)專業(yè)将作(zuò)為(wèi)一(yī)級學科(kē),♣©β并将從(cóng)電(diàn)子(zǐ)科(kē)學與技(jì)術₩Ω<♠(shù)一(yī)級學科(kē)中獨立出來(lái)。集成電(diàn)←©路(lù)專業(yè)拟設于新設的(de)交叉學科(kē)&&Ω門(mén)類下(xià),待國(guó)務院批準後,将與交叉學科(kē¶βφ)門(mén)類一(yī)起公布!
查看(kàn)詳細2020-07-31
芯片公司瘋狂資本局:飛(fēi)奔上(s¶€$hàng)市(shì),估值吓人(rén)
2020-07-31
進入6月(yuè)以來(lái),獲批上(s£"hàng)市(shì)、申請(qǐng)上(shàng)市(shì)的(d≤γλe)“中國(guó)芯”公司,幾乎保持著(zhe)≠÷™每周兩個(gè)的(de)規模和(hé)速度。
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